电源机时间的测试机时间（TurnOnTime）：输入电压始供电给电源时到电源输出的电压达到要求电压值Va时的时间，如上图所示。测试方法：启动测试：选择启动测试触发源为外部触发，可选用我司IT6500C/D系列直流电源或IT7600系列交流电源作为待测电源的DC/AC输入，并通过模拟量接口同步信号给负载，当负载接收到TRI信号时，始测试；结束测试：选择结束测试触发源为电平触发方式，触发电平设定为Va，当待测电源输出电压达到Va时，停止测试；负载计算出两个触发信号之间的时间差，即为待测电源的机时间。如下图所示。单点接地在高频电路里面，因为地线长，地线的阻抗是永远避免不了的，所以并不适用，那怎么呢？下面再介绍“多点接地”。多点接地当电路工作频率较高时，想象一下高频信号在沿着地线传播时，所到之处影响周边电路会有多么严重，因此所有电路就要就近接到地上，地线要求 短，多点接地就产生了。多点接地，其目的是为了降低地线的阻抗，在高频（f一定的条件下）电路中，要降低阻抗，主要从两个方面去考虑，一是减小地线电阻，二是减小地线感抗。新公布的 标准和原有的标准 GB/T27930重点考虑充电的安全性和兼容性，增加了充电桩的安全隔离保护、充电温度控制、机械锁和电子锁联动、过载和短路保护等安全措施，完善了充电控制导引和时序、故障分类信息、冗余保护等内容，提高了标准的适应性和可操作性。如何才能符合充电桩新国标安全要求？充电桩为什么要关注隔离保护？充电桩常常放置于室外，由电网供电，偶然性会遇到雷击、浪涌等电压异常情况。

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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。