斜视角的热像仪系统（记录高分辨率三维图像）通常用于勘查城市地区以及从空中获取地理数据。直到217年，这些系统都未能记录3D热图像。为了满足这一需求，德国德绍的安哈尔特应用科学大学的一个研究小组发了一种热成像/RGB系统，该系统通过重叠使用四台数字摄像机和四台FLIRA65sc红外热像仪采用25°视场拍摄的图像，生成三维图像。FLIRA65sc热成像温度传感器。安哈尔特应用科学大学的地理信息与测量研究所的其中一个项目包括发一种新型热成像和RGB摄像机系统，该系统通过重叠使用八台摄像机从旋翼机拍摄的图片来生成三维图像。16年4月，负责研究所的地理数据采集和传感技术部门的LutzBannehr教授提出了这个想法。虽然具有极高分辨率的3D摄像机系统（称为RGB斜视角摄像机系统）可用，但这些系统都不能热数据的优势。Bannehr教授在热成像领域拥有丰富的经验，他于21年购了FLIRSC3制冷型红外热像仪，并参加了热成像培训。他确信使用非制冷型红外热像仪的解决方案也是可行的。红外热像仪有许多潜在用途，包括：收集库存数据、监视、露天采矿作业中的体积监测、森林火灾监测、绝缘分析、光伏和太阳能供热系统的产量估算、环境监测、地质和地形成像，甚至用于生成数字城市模型。无论是实验室环境还是生产车间，都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件和PXI功能，以帮助芯片商应对他们面临的挑战，这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高性价比和占地面积小，NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能，它能更高的直流通道密度，使多站点应用具有更高的并行性，以及在生产中实验室级别的测量质量。具体为：在测距精度上，从 初的米级逐步提高到分米级、厘米级，目前上进的台站其测距精度已能达到毫米级。在测距能力上，从 初的 远1～2km提高到2万km，乃至3.6万km。激光测月的实现使测距能力达到了38万km。在测距频率上，从 初的每秒一次发展到目前每秒1～2次，更高频率的激光测距（如1kHz测距）也在试验中。在测距波长上，目前普遍采用的仍是单色测距系统，一些台站也在使用双色／多色激光测距系统。

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使用CANScope测量CAN总线信号，在干扰很严重的情况下会出现CAN总线波形解码与CAN报文解码不一致的情况，具体表现为某些正确报文对应的波形解码却是错误的，或者收到的错误报文对应的波形解码却是正确的，如中，帧ID为0721的正确报文对应的波形解码却为CRC错误。本文将对这种现象产生的原因及其存在的意义进行详细的说明。.报文解码与波形解码不一致解码差异错误的主要原因CANScope对CAN信号的包含2部分：报文部分和波形部分。在大多数频谱分析仪中，RBW控制功能会根据用户配置的频宽自动设置。在OTA测量中，应降低RBW值，以查看可能影响受扰接收机的小信号。这种组合导致大多数电池供电的频谱分析仪的扫描速率非常低，即其不可能看到导致干扰的小的间歇性瞬态信号。实时频谱分析仪解决了这个问题，它能够使用RBW较窄的滤波器测量频谱，速度要快于基本扫频分析仪。显示了LTE信号在空中传送(OTA)时的结果。在这种情况下，频宽被设置成40MHz，默认RBW为300kHz。

PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。